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【投融资动态】芯弦半导体PreA+轮融资额近亿人民币投资方为元禾重元海汇投资等

2025-03-29
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  证券之星消息,根据天眼查APP于3月26日公布的信息整理,芯弦半导体(苏州)有限公司Pre-A+轮融资,融资额近亿人民币,参与投资的机构包括元禾重元,海汇投资,三一创投,曦晨资本,领军创投,嘉誉资本。

【投融资动态】芯弦半导体PreA+轮融资额近亿人民币投资方为元禾重元海汇投资等(图1)

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  芯弦半导体有限公司成立于2022年,专注于汽车与能源领域,研发高可靠、高性能的SoC芯片与模拟芯片,为客户提供有竞争力的芯片及系统级解决方案。公司目前在苏州与上海分别设有研发中心。拥有可以完成“车规级、芒果体育下载高低压、芒果体育下载数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队,核心成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等企业。

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